灌封胶

封装，或灌封是指使用环氧、有机硅、聚氨酯或混合树脂基系的液态灌封胶封装元器件模块，保护模块免受外部冲击和振动。

例如，PCB上组装的部分敏感性元件需要被提供可以抵抗潮湿、灰尘和化学腐蚀的外部保护。

贴片后的LED芯片会暴露在UV辐射和热环境中，也需要包封胶提供外部保护。

宝特威专为模块应用开发了一系列氰酸酯基系的灌封胶，拥有超低CTE和更高的粘接力，产品可靠性远超业内广泛使用的有机硅和环氧灌封胶。

系列产品如下图表中所示。