围坝&填充胶

宝特威的围坝&填充胶组合降低了模块翘曲，可以有效提升模块的抗扭曲和弯折能力。

宝特威圆顶包封胶可为小尺寸芯片提供有效的外部保护。

宝特威的包封产品提供了不同的固化方案，可供客户选择 :

 UV光曝型产品适合大生产快速作业

 热固型产品拥有较低的膨胀系数和高玻璃化温度，为模块提供了高可靠性

系列产品如下图表中所示。