固晶胶

固晶工艺需要使用绝缘或导电胶把芯片粘接在指定框架或基板上。宝特威研发了系列类型固晶胶用于此工艺。

产品的基系选择依赖于终端应用的可靠性要求：

环氧树脂,

丙烯酸树脂,

聚合物，

混合型树脂.

宝特威的系列固晶胶导热率高，固化速度快，且拥有低膨胀系数和出气率。