灌封胶
封装，或灌封是指使用环氧、有机硅、聚氨酯或混合树脂基系的液态灌封胶封装元器件模块，保护模块免受外部冲击和振动。
例如，PCB上组装的部分敏感性元件需要被提供可以抵抗潮湿、灰尘和化学腐蚀的外部保护。
贴片后的LED芯片会暴露在UV辐射和热环境中，也需要包封胶提供外部保护。
宝特威专为模块应用开发了一系列氰酸酯基系的灌封胶，拥有超低CTE和更高的粘接力，产品可靠性远超业内广泛使用的有机硅和环氧灌封胶。
系列产品如下图表中所示。
Technical description
Name/品名
Color/颜色
Chemistry/基系
Density/比重
Viscosity at 25°C (mPa.s)/粘度
TG/玻璃化温度
CTE（ppm/°C）/热膨胀系数
Shore hardness/硬度
Open time/使用寿命
Polymerization/固化条件
Storage/储存寿命
PROTAVIC® PNA 90311
colorless
Acrylate
1.1
250
-
160
D60
3 months
30 sec at 120 mW/cm² UV A + 2 min at 100°C
3 months at 25°C
PROTAVIC® PNC 20014
Yellow
Cyanate ester
1.7
120000
265°C
22
D96
24 hours
30 min at 150°C + 30 min at 190°C
30 min at 150°C + 30 min at 190°C
PROTAVIC® PNE 30284
Black
Epoxy
1.84
25000
160°C
21
D94
24 hours
3 hours at 160°C
6 months at 25°C
PROTAVIC® PNA 90311
colorless
Acrylate
Chemistry/基系1.1
Density/比重250
Viscosity at 25°C (mPa.s)/粘度-
TG/玻璃化温度160
CTE（ppm/°C）/热膨胀系数D60
Shore hardness/硬度3 months
Open time/使用寿命30 sec at 120 mW/cm² UV A + 2 min at 100°C
Polymerization/固化条件3 months at 25°C
Storage/储存寿命PROTAVIC® PNC 20014
Yellow
Cyanate ester
Chemistry/基系1.7
Density/比重120000
Viscosity at 25°C (mPa.s)/粘度265°C
TG/玻璃化温度22
CTE（ppm/°C）/热膨胀系数D96
Shore hardness/硬度24 hours
Open time/使用寿命30 min at 150°C + 30 min at 190°C
Polymerization/固化条件30 min at 150°C + 30 min at 190°C
Storage/储存寿命PROTAVIC® PNE 30284
Black
Epoxy
Chemistry/基系1.84
Density/比重25000
Viscosity at 25°C (mPa.s)/粘度160°C
TG/玻璃化温度21
CTE（ppm/°C）/热膨胀系数D94
Shore hardness/硬度24 hours
Open time/使用寿命3 hours at 160°C
Polymerization/固化条件6 months at 25°C
Storage/储存寿命