底部填充胶

底填胶连通倒装芯片，或BGA产品连通到PCB，旨在提升元件应对振动的缓冲，消除应力。

灌封胶

绝缘灌封胶用于灌封组装好的PCB和元器件，保护模块更好地工作。

导热胶

导热胶用于将元件工作时产生的热量传导出去。

固晶胶

固晶胶用于粘接芯片到基板上，起到连通作用。

围坝&填充胶

包封目的是为芯片和器件提供外部保护。

围坝胶在芯片四周筑起屏障，填充胶则是填充整个空间，实现密封保护。

包封方案通常是在小尺寸的芯片上直接包封，实现密封保护。